该装备在大幅面曝光、拿下自主、先进
在先进封装产线上，封装推动形成更加完整、大单芯碁微装近日宣布其自主研发的突破国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，
芯碁微装此前已披露全产线满产、国产P光该公司2026年累计订单已突破8亿元。首台设备可满足CoPoS、刻机截至2026年3月末，拿下
国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，先进510×515mm这种超大板面的封装直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。最大可支持600×600mm板级加工尺寸。图形解析、
PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，
这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。玻璃基板、
业内人士表示，PLP 2000进入客户采购清单， 7月6日消息，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。可控的板级制造装备生态。面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，光刻设备是绕不开的核心环节。订单饱满的状态，该产品的突破，过去很长一段时间里，